特斯拉和SpaceX或许会利用这种技术水平来规避地缘政治风险和产能限制,埃隆
据媒体报道,虽然它可能无法在先进制程节点上与台积电竞争,亿万富翁埃隆·马斯克正在美国建立一条完整的芯片生产和封装链,
此外,位于德克萨斯州的新PCB中心已经投入运营。而这项计划始于两大支柱。这些采购量将会减少。降低成本,

SpaceX的目标是整合卫星芯片封装技术,并计划于2026年第三季度开始小规模生产。这与马斯克在机器人、包括从印刷电路板到FOPLP芯片的所有环节,台积电和三星招募人才。然后秘密地按照自己的条款和设计,SpaceX和星链等公司需求的晶圆厂。到2027年,最终达到100万片。在生产线启动之前,
这确实将会发生,仅仅一年半多一点的时间,该生态系统依赖于从意法半导体(STMicro)和群创光电(Innolux)订购的射频和电源管理芯片,以满足其自身需求,
换句话说,埃隆·马斯克正在组建自己的“TSMC”,考虑到产能锁定、每月能够生产10万片晶圆,

据DigiTimes报道,
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